(一)全球PCB多層覆銅板的增長趨緩

銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為PCB線路板的主要材料，依層數的不同，占PCB原料成本比重50%~70%之間，其制造系將補強材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹脂(環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞酰胺樹脂...)，經裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經過熱壓成型成為銅箔基板。

銅箔基板依不同材料而區分為各種不同特性的基板，主要有紙質基板、復合基板、以及玻纖環氧基板。紙質基板強度較差，為低階的產品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復合基板內層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環氧樹脂，亦使用于民生家電用品。

2006年比2000年累計增長了4倍，2002年以后，中國PCB多層覆銅板工業與全球PCB多層覆銅板工業萎縮相反，獲得了令人難以想象的發展。正是2001年互聯網泡沫破裂，加上延續至02、03年的不景氣，才令到國外的印制線路板工業加速了向中國的轉移，隨著訂單轉移到中國，令中國產PCB多層覆銅板的需求大增。由于競爭激烈，中國成了全球印制線路板和PCB多層覆銅板工業的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動了國外企業大量進入中國，同時也推動了在中國設廠的企業大肆擴產。這一輪的投資的結果直接促成了04、05年的跳躍發展，從而使中國成為了世界最大的線路板和PCB多層覆銅板制造地，完成了一次全球性的PCB多層覆銅板工業布局的調整。

這個格局的形成推動了行業的發展。

(二)PCB多層覆銅板的材料成本構成

玻纖環氧基板以環氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數種，其中FR-4為銅箔基板產業中產量與需求量最大宗者，FR-4基板普遍應用在計算機零組件及周邊配備，例如主板、硬盤機等產品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成。

以普通的TG4mil芯板(薄板)為例：

原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為8%、8%、4%；細分原材料構成，銅箔占生產成本63%，玻布占生產成本10%，樹脂占生產成本7%。可見原材料漲價特別是銅漲價對PCB多層覆銅板的影響很大。

從2006初，原材料銅漲價明顯，已嚴重影響到銅箔和PCB多層覆銅板的盈利，從而影響整個PCB的產業鏈，導致下游企業的投資熱情減退。企業開始考慮從專業化向垂直一體化發展，降低原材料成本上升風險.

(三)PCB多層覆銅板的發展趨勢

由于全球主要PCB線路板制造商紛紛在中國設廠，所產生的產業群聚效應為我國PCB線路板上下游制造商帶來了發展良機。PCB多層覆銅板是PCB線路板的電路承載基礎，而印制線路板是絕大多數電子產品不可缺少的主要部件。

PCB多層覆銅板的生產越來越趨于集中化，PCB多層覆銅板產業大者恒大的趨勢明顯，各大PCB多層覆銅板廠商均推行規模領先戰略，產能增加迅速，甚至將超過PCB的增長速度，但微利化卻是不可避免的趨勢。

綜合中國臺灣和大陸的主要PCB多層覆銅板生產廠商產能擴充情況，預計07年全球產能增長率達23.67%，而中國產能增長率高達近30%。即便用PCB產值增長率來代替PCB多層覆銅板產值增長率，其產能擴充仍將遠遠高于需求增長情況。因此，盡管從目前來說PCB多層覆銅板行業會保持較穩定增長，但大規模的擴張有可能面臨產能過剩引發的行業衰退。

CCL的集中度相比國外比較低，但和PCB相比，還是有集中度比較高。在全球主要的PCB多層覆銅板生產企業中，前10名公司中有8家均是以國外為主要生產制造地的，只有2家企業是以中國為生產制造地的。在這些企業中，日本占3家、歐美占2家、臺灣占2家、韓國占1家，尤其是在日本、美國、歐洲、韓國，其1~2家公司即占了其整個國家和地區的主要銷量的50%以上，顯示出很強的集約性，相比較而言在我國則是由近113家企業在生產PCB多層覆銅板，平均一間企業占全球份額不到0.3%。

中國一方面是PCB多層覆銅板制造大國，擁有世界最多的PCB多層覆銅板制造企業，但另一方面也暴露出配套不足、技術簿弱和成本上升的壓力，企業因產品結構不同、技術含量的不同造成的差異。

目前中國PCB多層覆銅板工業是：量雖大但價值低，行業強而企業弱，這就為PCB多層覆銅板企業提供了發展和整合的機會。

責任編輯：雅鑫達PCB