隨著PCB線(xiàn)路板的高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線(xiàn)路板)廠(chǎng)家加工PCB線(xiàn)路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠(chǎng)家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 986
線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機(jī)蝕孔及等離子體清洗機(jī).大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹(shù)脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導(dǎo)通孔→化學(xué)電鍍銅加工→圖形轉(zhuǎn)移形成電氣互連導(dǎo)電圖形→表面處理。
2018-01-02 PCB 850
PCB生產(chǎn)工藝流程圖有很多種,根據(jù)電路板的層數(shù)及線(xiàn)路板的制作工藝分為：雙面電路板工藝流程、多層線(xiàn)路板工藝流程、PCB電鍍銅工藝、CNC數(shù)控車(chē)床加工流程、PCB線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移及外形加工幾個(gè)主要的生產(chǎn)工藝流程。
2018-01-02 PCB板 1120
線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)多層阻抗線(xiàn)路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線(xiàn)路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 960
PCB線(xiàn)路板必須忍耐熔點(diǎn)以上的焊接時(shí)間也延長(zhǎng)了50秒左右，PCB線(xiàn)路板受熱沖擊幾率大增，所以PCB線(xiàn)路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無(wú)鉛化的逐步普及，PCB線(xiàn)路板分層問(wèn)題一直困擾著PCB線(xiàn)路板從業(yè)者。
2017-12-28 PCB板 2848
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，各大PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場(chǎng)份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的PCB線(xiàn)路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶(hù)能對(duì)此問(wèn)題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)資深工程師溝通，得到一些PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓客戶(hù)更加理性的選擇PCB線(xiàn)路板供應(yīng)商。
2017-12-28 PCB板 1105
對(duì)于2盎司以上銅厚的PCB線(xiàn)路板，由于銅厚的原因，其PCB線(xiàn)路板設(shè)計(jì)規(guī)范與一般的PCB線(xiàn)路板有不同，為此，公司特別指定一份關(guān)于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶(hù)提供更好品質(zhì)的PCB線(xiàn)路板。
2017-12-28 PCB板 1253
上一篇我們已經(jīng)講過(guò)pcb線(xiàn)路板制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，和光繪技術(shù)。制板技術(shù)（1）介紹了計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術(shù)之2—光繪技術(shù)。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 890
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